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SMT贴片如何进行手工贴装?工艺介绍全在这里了!

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发表于 2019-8-19 14:05:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
在返工、返修和做样机时,常常还会用到手工SMT贴片。其技术要求与机器贴装是一样的,
(1) SMT贴片手工贴装的工艺流程
施加焊膏一手工贴装一贴装检验一再流焊一修板一清洗一检验。
timg (14).jpg
(2) SMT贴片手工贴装的技术要求
①贴装静电敏感器件必须带接地良好的防静电腕带,并在防静电工作台上进行贴装
②贴装方向必须符合装配图要求
③贴装位置准确,引脚与焊盘对齐,居中,切勿贴放不准,在焊膏上拖动找正
④贴放后用子轻轻压元件体顶面,使贴装元件的焊端或引脚不小于12厚度浸入焊膏
(3) SMT贴片手工贴装工具
①不锈钢子
②吸笔
③防静电工作台
④防静电带。
smt贴片加工
⑤3~5倍台式放大镜或5~20倍立体显微镜(用于引脚间距为0.mm以下时)
(4)施加焊膏
可使用简易印刷工装手工印刷焊膏工艺或手动点胶机滴涂焊膏工艺。
(5)贴装顺序
①先贴小元件,后贴大元件。
②先贴矮元件,后贴高元件。
③一般可按照元件的种类安排流水贴装工位。每人贴一种或几种元件:数量多的元件也可
安排几个贴装工位。
④可在每个贴装工位后面设一个检验工位,也可以几个工位后面设一个检验工位,还可以
完成贴装后整板检验。要根据组装板的密度进行设置
(6)手工贴装方法
①矩形、圆柱形Chip元件贴装方法:用賃子夹持元件,将元件焊端对齐两端焊盘,居中贴
放在焊盘焊膏上,极性元件贴装方向要符合图纸要求,确认后用镊子轻轻批压,使焊端浸入焊?
②SOT元件贴装方法:用饭子夹持SOT元件体,对准方向,对齐焊盘,居中贴放在焊盘焊膏上,确认准确后用疑子轻轻压元件体,使元件引脚不小于12厚度浸入焊膏中。要求元件引脚全部位于焊盘上。
③SOP、QFP贴装方法:器件一脚或前端标志对准印制板字符前端标志,用子或吸笔夹持或吸取器件,对准标志,对齐两侧或四边焊盘,居中贴放,并用子轻轻教压器件体项面,使元件引脚不小于12厚度浸入焊膏中,要求元件引脚全部位于焊盘上。引脚间距为0.6Smm以下的窄间距器件,应在3~20倍显微镜下贴装。
④SOJ、PLCC贴装方法:SOJ、PLCC的贴装方法同SOP、QP。由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周底部,对中时需要用眼晴从器件侧面与PCB成45°角检查引脚与焊盘是否对齐。
(7)其他
贴装检验、再流焊、修板、清洗、组装板检验工序全部与机器贴装工艺相同。

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